您好贵司晶圆缺点检测装备，能否使用于2.5D/3D封装中的晶圆级检测（如TSV通孔缺点辨认）尊崇的投资者您好，感激您对公司的存眷！公司在晶圆边沿检测体系中开辟明暗场分离激光光学手艺，针对晶圆键合工艺中thinning、trimming、bonding、coating制程段增长了晶圆修容貌度、加工尺寸检测、晶圆bonding瞄准检测、粘合物工艺监测开云电子、EBR监测和bonding过程当中呈现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺点检测功用，完美了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，感谢！
投资者：您好，第三代半导体检测需求增大，碳化硅（sic）氮化镓（GAN）衬底缺点检测难度高，传统光学装备分歧用，贵司有针对性开辟对应的检测计划吗？赛腾股分董秘：尊崇的投资者您好，感激您对公司的存眷！公司连续对晶圆缺点检测装备研发晋级以顺应客户需求，感谢！
投资者：您好贵司晶圆检测装备和晶圆打标机，售价大要在甚么范畴区间，HBM装备售价大要在甚么范畴，能否曾经批量出货开云APP。赛腾股分董秘：尊崇的投资者您好，感激您对公司的存眷！公司产物售价次要按照产物本钱等多重身分综合考量，公司的晶圆缺点检测装备有批量出货，感谢！
投资者：贵司在半导体封测主动扮装备范畴，次要供给哪些装备，今朝该营业有甚么停顿赛腾股分董秘：尊崇的投资者您好，感激您对公司的存眷！公司在半导体封测段装备次要有晶圆激光打标，晶圆激光开槽，料条打标、主动固晶机、主动组焊线一体机、编带一体主动扮装备等等，该营业一般停止中，感谢！
投资者：你好，国产半导体兴起，阿里玄铁架构RISC-V国产开源架构的劣势，国产MCU国产单片机搭载新架构更新迭代放慢，本钱更低，会推升国产芯片国产存储芯片的市场占据率，贵司次要为晶圆供给缺点检测等装备，贵司在国产晶圆厂和芯片厂的促进进度怎样？次要合尴尬刁难象有哪些赛腾股分董秘：尊崇的投资者您好，感激您对公司的存眷！海内金瑞泓、奕斯伟、中环等均为公司客户，感谢！
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